四川仪器仪表产品生产工艺：四川DIP来料加工注意事项介绍。

1、供板

供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。

2、组件 & PCB烘烤

组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

3、印刷锡浆(红胶)

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内。