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德阳汽车电子产品工艺技术:德阳SMT代料介绍。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10…

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德阳汽车电子产品工艺技术:德阳SMT代料介绍。

德阳SMT代料


组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。

降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

成都DIP代料加工



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