今天小编与大家聊聊成都SMT来料加工的工艺。

按工艺流程的不同，回流焊工艺、贴片-回流焊工艺和混合安装工艺流程。

1.双面锡膏-回流焊工艺

双面锡膏-回流焊工艺流程。改工艺流程的特点是：采用双面锡膏回流焊工艺，能充分利用PCB空间，是实现安装面积较小化的必由之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型、超小型电子产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少推荐使用，因为两次焊接 高温会对PCB及元器件带来伤害。

2.焊锡膏-回流焊工艺

焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是：简单、快捷、有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

3.混合安装工艺流程

混合安装工艺流程。该工艺流程的特点是：充分利用PCB双面空间，是实现安装面积较小化的方法之一，扔保留通孔组件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。

4.SMT贴片-波峰焊工艺

贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔组件，价格低廉。设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

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