在成都DIP代料加工时,我们会发现有锡珠的形成,这是什么原因导致的呢?我们一起来找找答案吧!
一、
形成锡珠的原因可能是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔 的金属层上有裂缝的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板 的元件面形成锡珠。
二、
锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸 时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设 计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力。
三、
锡珠的形成可能与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商 推荐的预热参数。
锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡 珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。
在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会 使阻焊层更柔滑(softer),更易造成锡珠粘在线路板上。
那么怎样防止这一现象的发生呢?以下建议可以帮助您降低锡珠形成的频率:
1、尽可能地降低焊锡温度
2、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短
3、更快的传送带速度也能减少锡珠
4、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留
以上成都DIP代料加工公司与您分享的内容希望对您有帮助!