在成都SMT代料加工生产回流焊时，会遇到一些问题，那么如何解决这一问题呢？京蓉伟业带你来了解下吧！

SMT生产回流焊中，片式元器件常出现立起的现象，产生的原因：立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。

除此之外，下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡：

1、焊盘设计与布局不合理。

如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡。

1）元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀；

2）大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀；

3）PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。

解决办法是什么呢？我们可以改变焊盘设计与布局。

2、贴片移位。Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。如果元件贴片移位会直接导致立碑。

解决办法是可以调节贴片机工艺参数。

3、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。

焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。

解决办法是选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

以上与您分享的关于成都SMT代料加工的内容您可了解了？